AMD封測

2023年12月4日 — 超微（AMD）、輝達（NVIDIA）AI新晶片連發，帶動封測鏈跟著旺。業界人士透露，近期客戶端對AI相關封測追單意願強勁，整體量能比原本估計高逾一成， ...

2023年12月9日 — 超微（AMD）、輝達（NVIDIA）的AI新晶片發表，將帶動封測鏈旺，法人表示，雖然市場看好AI明年訂單將會大幅成長，但占封測公司的營收比重仍低於10％， ...

2023年7月13日 — 盤點AMD供應鏈，AMD為台積電(2330)第二大客戶(2022年)，雙方合作關係緊密，最新推出的MI300系列將採用台積電最先進的封裝技術，主要以SoIC（系統整合晶片 ...

2023年11月17日 — 盤點AMD供應鏈，AMD為台積電(2330)第二大客戶(2022年)，雙方合作關係緊密，最新推出的MI300系列將採用台積電最先進的封裝技術，主要以SoIC（系統整合晶片 ...

2023年6月14日 — 穎崴科技於在楠梓科學園區舉辦高雄二廠落成典禮，NVIDIA和超微AMD接到場祝賀。穎崴是否吃下這波AI紅利？未來成長動能在哪？

2023年11月17日 — 超微（AMD）16 日宣布，12 月上旬舉辦「Advancing AI」活動，推出「Instinct MI300」新系列AI 晶片。市場認為，AI 新賽局持續延燒，台系封測業者有望爭取 ...

2023年11月21日 — 超微將秀新品封測鏈補. 提要. MI300系列AI晶片下月亮相京元電、台星科訂單看增明年營運添動能. 超微（AMD ... 封測供應鏈包括 ...

GPU 方面，AMD 於近日發佈MI300X，性能強大，在某些領域超越英偉達H100.通富微電作爲AMD核心封測廠商，專用芯片封測訂單值得展望。 盈利預測及投資建議：我們預計公司 ...